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三星SM321贴片机
高速度，高产能。
升级后的高速机械结构
贴片头结构
·通过贴片头主体的整体铸造及重量减轻，实现了高速运动
·通过使用高速旋转马达和改进结构提高速度
改进后的传送系统
·传送速度提高了30%
·改进了传送皮带，缩短了进板时间
·通过降低传送带的高度和改进边缘夹紧装置，缩短了Z轴移动距离
·采用新型的连动结构，支撑台的平整度和上升运动得到改善（改善了柔性PCB的适应性）
高分辨率视觉系统
采用新型百万像素相机（SM321B型）可以不需要更换相机贴装下0603 ~□22mm Chip,SOP,QFP,BGA和CSP
·标准像素飞行相机：FOV 25mm(1005 ~ □22mm)
·百万像素飞行相机：FOV 25mm(0603 ~ □22mm)
更便利
·为了方便用户采用新型键盘和USB接口
·具备在设备上测量CPK值功能（选件）
更灵活
根据用户需要提供各种型号的设备
·1005 ~ □55mm:SM321-A型（6个标准像素相机）
·0603 ~ □55mm:SM321-B型（6个百万像素相机）
·大尺寸PCB（L610*510mm）:SM321-L型（特殊定制）
IT（智能元件登录）系统（选件）
·完全智能系统：建立在Oracle上的自动元件登录
·半智能系统：每台设备半自动元件登录
基本规格
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描述 |
SM321-A型 |
SM321-B型 |
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贴装速度 |
CPH（IPC9850） |
·1608Chip:21K CPH(IPC) ·1005Chip:20K CHP(IPC) ·SOP16:15K CPH(IPC)/供料器 ·QFP100:5.5K CHP(IPC)/托盘 |
同左 |
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·QFP100:1.1sec(固定视觉) ·QFP256:1.4sec(固定视觉) |
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贴装精度 |
Chip |
·±50(0402@3) |
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QFP |
·±30 (QFP168@3) |
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元件范围 |
标准配置 |
·1005 ~ □22mm IC(CSP 0.75)(飞行视觉) ·~ □32mm IC(0.4P) ·~ □55mm I(0.65P/MFOV)(固定视觉) |
·0603 ~ □22 IC(CSP0.75)(飞行相机) ·~ □32mm IC(0.4P) ·~ □55mm IC(0.65/MFOV)(固定相机) |
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选件 |
·0402 ~ □7mm IC(CSP 0.65) ·0603 ~ □12mm IC(CSP 0.75(飞行视觉) ·~ □17mm IC(0.3P) ·~ □42mm IC(0.5P) ·~ 72mm connector(0.65P/MFOV)(固定视觉) |
·0402 ~ □7mm IC(CSP 0.65)(飞行相机) ·~ □ 17mm IC(0.3P) ·~ □ 42mm IC(0.5P) ·~ □72mm connector (0.65P/MFOV)(固定相机) |
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最大高度 |
·H15mm(固定礼堂) |
同左 |
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窄间距贴装 |
·0402 Chip:P0.10mm ·0603 Chip:P0.15mm |
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供料器数量 |
·Max.120 EA |
同左 |
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PCB尺寸（mm）(L*W*T) |
标准 |
·460*400*4.2 ~ 50*40*0.38(重量3KG) |
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选件 |
·510*460*4.2 ~ |
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特殊定制 |
·610*510*4.2 ~ |
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外形尺寸 |
·L1,650*D1,680*H1,530 |
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重量（KG） |
·1800KG |
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能耗 |
耗电量 |
·3 phase ·AC 200/208/220/240/380/415 ·4.7KVA(RMS 3 KVA) ·50/60 Hz |
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耗气量 |
·5Kg/cm㎡ 260NI/min |
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我们蒋秉承自信、敬业、协作、创新的企业精神，锐意进取，不断创新。积极为客户创造价值、为员工创造机会、为社会创造财富。
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